但是AMD还未让RX 480非公版上市，让很多喜欢RX 480的用户一直在等待。
▲果然AMD不按常理出牌，8月4号21:00。AMD正式发布了RX 470，公版跟非公版同时登场。
国内外的硬件评测网站第一时间奉上新鲜热辣的RX 470评测。
▲媒体测试的结果是——在同等价位下，RX 470要领先R9 380和GTX 960约3成。另外，在比GTX
970便宜30%以上的情况下，性能却能做到一样，RX
470无愧当下的性价比之王。这就造就了AMD史上最强的x70系列显卡，以及最接近x80系列的x70显卡。
当然非公版比公版贵100元，RX 470没有公版。
▲今天我要测试的就是非公版的RX 470，讯景XFX RX 470 4G。XFX的包装还是那样特立独行，反正论外包装的体积，他家最大。
▲背面。那些星星点点真的不是我的锅，是为了配合北极星系列而做的外包装吧。
▲XFX RX 470 4G黑狼进化的特点一览。神马14NM架构，DX12全支持，HDR就绪，FreeSync技术，1.4代GCN等等。
▲里面有这些配件——显卡本体、驱动光盘、说明书，配件越来越从简了啊。那只羊是我的......................
▲说明书&驱动光盘。
▲显卡正体。可以看到是双风扇设计的，核心散热是没问题的，供电的散热不知道如何呢?上机拍照的时候给我惊喜，让我深深感叹XFX的机智。
▲风扇停转技术。这个目前很多显卡都会带有这样的技术。但是另外一个风扇为什么没贴呢?实测给了我答案。
▲把前面的保护膜跟背板的保护膜撕掉之后，露出了RX
470黑狼进化的真容。果然是全黑的.....我还是更喜欢红黑配置，红黑配色更漂亮，更和谐。哑光色是磨砂质感。亮部是一般的塑料质感。
▲背板。背板现在已经是很多显卡的标配了，同时背板也能提供辅助散热的功能。背面螺丝上面还有易碎贴。这种有背板的易碎贴都是很难拆的，基本上都会破坏保修，舍不得拆啊!话说，背板的造型还是挺好玩的。
▲PCI挡板处的视频输出接口都有采用橡胶塞进行防尘密封，塞的很紧，要用指甲(或者较薄较尖)用力才能抠出来，平常使用不怕碰掉。
▲VGA接口已经被嫌弃了。DP*3+HDMI+DVI接口的输出接口配置。显卡比PCI挡板高，是越肩高配置，ITXMATX机箱注意兼容性。
▲顶部有XFX的LOGO灯，白色的。RX 470采用的是6PIN外接供电，跟R9
270一样，通过供电实现性能限制。供电接口旁边还有一个小小的双拨BIOS开关。但是实测证明2个bios是一样的......双保险功能啊........
▲可以通过上下视图，看到这款散热器是3*8MM的热管配置，对于核心散热是没问题的。一般说来，厂家都会使用导热绝缘硅脂把供电跟散热器相连。
▲XFX的风扇一只提供有免工具快拆功能，能够方便的清理风扇灰尘和散热器的灰尘，只要如图扣住两个卡扣，稍微用力一压，即可往外取出风扇。
▲对于这种清灰方便的功能我一直是句双手赞成的。
▲风扇采用了触头模式，实现了风扇无线化、触头连接。模块化设计还带来一个特点，可以单独控制每个风扇的启停、运转。
▲通过这种触头、接触板设计，风扇能够随时取下清灰，so good。
▲风扇额定12V 0.35A PMW。
▲我手上在用的就是这款DELL公版的R9 270。我们来看看两代x70到底差距如何，有没有像AMD说的，至少有50%的提升。
▲R9 270公版是朋友送我的，矿卡一枚，我觉得造型非常不错，而且适合ITX机箱使用。就是散热很捉急，噪音很捉急。
▲可以看到R9 270的做工还是非常不错的，就是那个散热器太令人失望了。
▲把XFX的RX 470装机，插上电源线，就准备开始上机通电测试了。
▲通电开机之后，该亮的都亮起来了。XFX的LOGO灯也亮起来了，等等还有个蓝光也亮起来是神马鬼。
▲原来是外接供电指示灯啊，这个不错，可以提醒是不是忘了装。
▲一开始拍照的时候，两个风扇在进入系统后，就停止了运转。然而我拍照调整角度的时候，右侧的风扇突然转起来了，我第一个反应是——左边的风扇坏了?
后来想起那个贴纸，以及测试的时候，两个风扇都能全速转动，我深深佩服设计师的机智了，辅助供电散热对应的风扇先转起来，这样防止因为高温而boom了显卡..........
▲白色的logo灯非常显眼，可以轻易被识别。
▲接好改接的线后，上机测试去。提枪上马咯。
▲测试配置
▲CPU-Z与GPU-Z都能正确识别信息。同时把驱动升级到最新的16.7.3 WHQL版本。
▲进入系统后，记录待机功耗，比起R9 270真的低了挺多的
▲3Dmark测试成绩，这些都是DX11级别的理论测试，成绩后面会有统计表格。
▲新加入的DX12级别运算，里面含有21%左右的异构运算量。总成绩很受CPU得分影响，6950X的得分会比i7 6700高很多。
▲这次采用的是3dmakr的FireStrike模式进行压力测试，测试到最高温度为67℃，并记录。
▲记录此时的显卡满载功耗。
▲DX11选择《杀手5：赦免》
的benchmark，因为DX12下，Fraps系列的软件目前都失效，只有STEAM系列的截图还可以用，所以就用它。最高特效下得到成绩并记录
▲以及《尘埃：决战》最后成绩进行记录。同样也是全高特效。然后跑benchmark测试
下面是DX12系列游戏的测试环节
▲《杀手6》的 测试，1080P下全高特效测试。同样采用的是STEAM版本的......benchmark测试
▲《杀手6》的测试成绩，并记录
▲《古墓丽影：崛起》测试，采用最高特效进行benchmark进行测试。
▲得到测试成绩。
▲第三个游戏采用的是DX12以后运算量达到90%以上的《奇点灰烬》。全高特效测试，这款很能体现DX12的全压力测试是神马样子。
▲跑完benchmark后，得到如下成绩。
R9 270的测试截图就不发了，你们估计也没兴趣看。
▲之所以超过官方宣称的50%提升，主要是由于RX 470
黑狼进化版是非公版，对核心频率进行了超频。而由于公版270仅有2G显存，在高分辨率下爆显存，所以成绩被大幅度超越在所难免。所以2G以下的显卡是时候该换显卡了...........
▲游戏测试成绩总结。DX11原先就能跑的很流畅的游戏，提升不大，而不流畅的游戏我这边steam没有.....Fraps又失效了，所以看看就好。
DX12由于显存需要更大，以及更高的核心频率，所以测试成绩差距幅度较大。有些游戏爆显存引发巨大差距在所难免，看来2G以下的显卡是时候该换显卡了，要嘛就把特效调低吧............
▲最后，额外的甜点，掏出资料库里面的游戏测试记录，我想表达啥呢?注意看，这是1年前270的测试成绩。现在的成绩相比于之前，有了9%左右的性能提升了，游戏中有了5%的性能提升了。AMD真是.......动作慢啊!!!!!!
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